“삼성그룹 환영”…15년 전 ‘특허 악연’ 털어낸 한미반도체

한미반도체가 삼성그룹 계열사로 반도체 후공정 장비 공급을 재개함에 따라 직접적인 매출 확대가 예상된다.

과거 특허 분쟁으로 단절되었던 대형 고객사와의 공급망이 복구되면서 HBM 생산 공정 등에 투입되는 장비 매출이 본격화될 수 있다.

• 한미반도체042700 · KOSPI· 20조

  특수 목적용 기계 제조업

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  TC 본더 등 HBM 생산 핵심 장비를 제조하며 삼성전자로의 직접 공급을 통해 매출 성장이 기대된다.

  • · AI 가 사업 구조로 지목 · 실존 상장사로 확인됨

  • “삼성그룹을 환영”…15년전 특허 악연 털어낸 한미반도체 ↗ · 2026. 10. 06.

  확인 필요: 실적 반영 규모는 확인되지 않았습니다.

삼성그룹의 HBM 및 첨단 패키징 생산 라인에서 한미반도체의 장비 도입이 확대됨에 따라 공정 효율성이 개선될 수 있다.

경쟁력 있는 후공정 장비를 도입함으로써 차세대 메모리 생산 수율 및 공정 최적화 측면에서 생산 효율성을 높일 수 있다.

• 삼성전기009150 · KOSPI· 85조

  전자부품 제조업

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  반도체 패키지 기판 및 후공정 공정에서 고성능 장비 도입을 통해 제조 생산성을 높이고 기술 표준을 강화할 수 있다.

  • · AI 가 사업 구조로 지목 · 실존 상장사로 확인됨

  • “삼성그룹을 환영”…15년전 특허 악연 털어낸 한미반도체 ↗ · 2026. 10. 06.

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• 삼성전자005930 · KOSPI· 1,535조

  통신 및 방송 장비 제조업

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  HBM 생산량 증대를 위해 한미반도체의 핵심 후공정 장비를 도입하여 공정 고도화 및 품질 경쟁력을 확보할 수 있다.

  • · AI 가 사업 구조로 지목 · 실존 상장사로 확인됨

  • “삼성그룹을 환영”…15년전 특허 악연 털어낸 한미반도체 ↗ · 2026. 10. 06.

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