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미국 내 HBM 패키징 공장 착공으로 인한 관련 장비 및 소재 수요 증가

HBM 생산량 증대를 위한 전공정 및 후공정 장비의 신규 발주 및 공급 물량이 확대되어 매출 성장이 예상된다.

• 주성엔지니어링036930 · KOSDAQ· 5.8조

  특수 목적용 기계 제조업

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  반도체 증착 장비 기술력을 보유하여 고대역폭 메모리 제조 공정 고도화 과정에서 장비 공급 수요가 증가할 수 있다.

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• 제우스079370 · KOSDAQ· 2,621억

  특수 목적용 기계 제조업

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  반도체 세정 장비 및 열처리 장비를 공급하며, 패키징 팹 신설 시 공정 최적화를 위한 장비 발주가 이어진다.

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• 한미반도체042700 · KOSPI· 20조

  특수 목적용 기계 제조업

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  HBM 생산의 핵심 공정인 TC 본더 장비를 공급하며, 공장 증설에 따른 직접적인 수주 물량 확대가 기대되는 핵심 장비사다.

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HBM 패키징 공정 고도화에 따른 소재 및 패키징 핵심 부품 수요 증가

HBM은 다단 적층 구조를 가지므로 고사양 패키징 소재와 미세 회로 기판의 사용량이 대폭 증가한다.

• 이수페타시스007660 · KOSPI· 5.5조

  전자부품 제조업

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  고다층(MLB) 기판 기술을 보유하여 고성능 AI 반도체 패키징 과정에서의 회로 기판 공급사로서 매출 성장이 기대된다.

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• 덕산하이메탈077360 · KOSDAQ· 3,980억

  반도체 제조업

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  반도체 패키징용 솔더볼을 제조하며, 고성능 HBM 패키징 수율 관리를 위한 소재 공급이 확대된다.

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