삼성전자·SK하이닉스, 3분기 영업익 185조 육박…호실적 뒤엔 투자 부담

삼성전자와 SK하이닉스의 HBM4 공급 확대는 반도체 후공정 장비 수요를 견인한다.

HBM4 생산을 위한 고도의 패키징 공정 수요가 증가함에 따라 관련 장비 업체의 수주 물량이 확대된다.

• 피에스케이319660 · KOSDAQ· 3.8조

  특수 목적용 기계 제조업

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  반도체 전공정 및 후공정 세정 장비를 공급하며 HBM 수율 개선을 위한 공정 고도화 시 수혜를 입는다.

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  확인 필요: 실적 반영 규모는 확인되지 않았습니다.

• 한미반도체042700 · KOSPI· 20조

  특수 목적용 기계 제조업

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  HBM 제조의 핵심인 열압착 본딩 장비를 독점적으로 공급하며 삼성전자와 SK하이닉스의 설비 투자 확대 시 매출이 직접적으로 연동된다.

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반도체 제조사의 대규모 설비 투자와 공급 물량 증대는 특수 가스 및 소재 업체에 기회 요인으로 작용한다.

HBM 생산량 증가에 따른 웨이퍼 투입량 확대 및 공정 복잡도 증가로 인해 필수 소재 소모량이 늘어난다.

• 솔브레인357780 · KOSDAQ· 2.0조

  기타 화학제품 제조업

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  반도체 공정용 식각액과 CMP 슬러리를 공급하며 HBM 제조 시 발생하는 미세 공정 수요 증가로 인한 소재 매출 성장이 기대된다.

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• 원익머트리얼즈104830 · KOSDAQ· 3,953억

  기초 화학물질 제조업

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  반도체 제조 공정에 사용되는 특수가스를 공급하며 고객사의 생산 가동률 상승에 직접적인 매출 연동 효과가 있다.

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